千住金属鉱業株式会社

SOLDER PASTEM40

コストを徹底的に削減

製品の特徴
製品の仕様
M40は、低銀化による溶融温度上昇を、Bi&Inの添加で解決
単なる低銀化は、溶融温度を上昇させ温度プロファイルの上昇に繋がる
SAC305(M705)と同等の融点、同じ温度プロファイルで製造が可能
DSCカーブ
溶融温度幅の広いM40は、急激な溶融と凝固に起因するツームストーン現象を抑制
単なる低銀化は、金属間化合物層が減少し強度劣化を招く
Agによる析出強化構造
M40は、Bi&Inの添加による固溶強化で強度を向上
固溶強化のモデル図
M40は、Bi&Inの添加による固溶強化で強度を向上
M40は、SAC305(M705)と同等以上の接合強度を有する
固溶強化のモデル図
単なる低銀化は、はんだ濡れ性の低下を招く
フラックスの開発とBiとInの添加で、はんだ濡れ性を向上
フラックスモデル: LS720/LS720HF
設 定推奨手順備考
保管条件 冷蔵環境 0~10℃に保管 未開封状態にて
使用時の常温回復時間 常温環境にて60分以上放置 強制的な加熱を行わないこと
実際のペースト温度測定を推奨
常温放置における可使時間 1週間まで 未開封状態にて
(25℃以下)
使用時の事前撹拌 手撹拌: ゴムヘラにて30~60sec
自動撹拌: 30~60sec*
*自動撹拌機の能力による
(過昇温に注意すること)
作業温度 温度: 22 ~ 28℃
湿度: 30 ~ 70%RH
版上での可使時間 24時間まで 版上使用分と未使用残分を
混ぜ合わさないこと
印刷中断による放置時間 1時間まで
印刷後、部品搭載までの可使時間 8時間以内
印刷後、リフローまでの可使時間 8時間以内
再保管時
(未使用残分に限る)
冷蔵環境 0~10℃に保管 再保管は保証期間内において1回まで
蓋をしっかりしめて保管
項 目推奨条件対応可能条件
印刷機タイプ オープンスキージ 圧入式
スキージタイプ メタル ウレタン、プラスチック
スキージ角度 60° 45 ~ 60°
印刷スピード 30 ~ 50mm/s 20 ~ 100mm/s
印刷圧力 0.20 ~ 0.30N/mm 版上ペースト残りのないように
版離れスピード 1.0 ~ 5.0mm/s 10mm/s
印刷ローリング径 10 ~ 15mm
印刷環境 22 ~ 28℃ 30 ~ 70%RH

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