千住金属鉱業株式会社

WLCSP用ソルダボールM758

用途に応じて、最良な材料を選択

製品の特徴
製品の特性
M758は、Wafer電極に接合強度の高いバンプを形成
M758は、Wafer電極など銅めっき被膜に良好な濡れ性を示す
パッケージングされたM758は、温度サイクル試験で良好な結果を示す
Product Name Composition Melting Point(℃) Note
M705 SAC305 217-220 Pb-free Standard
M710 SAC405 217-229
M758 205-215 Suitable material for WLP

M758は、Bi添加による固溶強化で従来品のSAC305やSAC405と比較し、耐熱疲労特性に優れている。
また、耐落下衝撃性では同等以上の結果を有する。

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