短时间低温实装技术
产品特点
短时间低温实装使得低价格低耐热部件和材料的使用成为可能。
是有利于节能的环保型产品，相较常规的Sn-Pb焊锡降低了因无铅化而升高的封装温度，可削减成本。此外，用于强化接合的JPP系列还能提升接合强度与耐跌落冲击性。
L20
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
