技术资料
- 低银无铅焊膏的开发 （Mate 2017年）
- 外部应力型晶须对策Sn合金涂层的研究 （Mate 2017年）
- Cu核球接合中的核部偏心控制方法（Mate 2016年）
- 外部应力型晶须抑制焊料合金的研究 （Mate 2015年）
技术资料
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
