在业界内率先实现了200℃下的焊接。
产品特点
独自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
- 成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装
- 由于采用低温实装，能抑制助焊剂飞溅。
- 节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献
- 混用于常规产品的话可降低熔点，活用其这个特性，适用于维修等。
引领世界，成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度为200℃，也能进行锡接。
开发低温实装专用助焊剂，提高润湿性，抑制低温飞散
烙铁头温度即使为210℃也能进行良好的锡接。
开发使用了低温专用助焊剂的LEO系列，即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温专用助焊剂LEO，即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
