LS720V系列

低银/无银焊锡膏

即确保可靠性,又成功实现无银化,为低价格化做贡献

产品特点

  • LS720V系列满足行业无卤标准,可用于移动产品。
  • M40-LS720V能够以与M705同等的特性曲线封装
  • M47-LS720V含银量只有0.3%,却具有与M705同等的耐热疲劳性
  • M773-LS720V通过添加铋和镍,提高了Sn-Cu类焊锡的接合可靠性

既保持了焊接可靠性,又可以低银和无银化焊锡进行实装。

既保持了焊接可靠性,又可以低银和无银化焊锡进行实装。

与固溶强化并用

固溶强化:混入异质原子,抑制变形

与固溶强化并用

接合界面反应抑制技术

将镍置换为铜,接合界面组织被微细化,接合强度提高

接合界面反应抑制技术

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