静压式局部焊接实现节能和高品质化
- 静压式喷流方式提高了TH部上锡高度
- 采用间距进给方式，实现量产化
- 根据基板尺寸和形状，也可设计异型喷嘴
- 触摸操作面板
- 信号塔
- 预热热风方式
- 助焊剂装置X－Y伺服运行程序方式
- 焊接轨道上下伺服运行
- 输送轨道伺服运行（间距进给）
- 预热卤素方式（可上下装载）
- 助焊剂装置加压式
- 冷却机构
- 焊料倾斜切断机构
- 波高管理机构
- 控制焊锡渣的装置（使用氮气）
- 输送返回结构
*提供各定制规格，请咨询销售代表。
| MPF-2003ST（联机型） | MPF-2007ST（焊盘型） | |
|---|---|---|
| 装置尺寸(L×W×H) | 3070x1206x1650mm | 2230x1250x1600mm |
| 装置重量（约）* | 2000kg | 2000kg |
| 轨线 | 900±20mm | 900±20mm |
| 目标基板** （可焊接范围 W×L） |
W：80-250，L：80-330，T：max. 50mm， （230x310mm[基板中央]） |
W：80-250，L：80-330，T：max. 50mm， （230x310mm[基板中央]） |
| 助焊剂装置单元 | X－Y程序方式 | X－Y程序方式 |
| 预热器单元（热风方式） | 6kW[OP：卤素加热器] | 卤素加热器(1.2kw×7) |
| 控制方式 | 顺序控制 | 顺序控制 |
| N2气体供应*** | 5NL/min[射流轴] | 5NL/min[射流轴] |
| 电源 | 3phase、AC200V、19kW | 3phase、AC200V、24kW |
* 包含SAC305/500kg焊料。
** H：基板下部高度
*** OP：另外需要N2外罩。
*提供各种定制规格，请咨询销售代表。
