高可靠性助焊剂,产品多种多样,拥有丰富的实际成果
特点
- 在分立部件与芯片混载基板中实现了优异的可加工性
- 通过非腐蚀性残渣实现高绝缘可靠性
- 适合IPC规格ROL1型
润湿性比较试验
产品名 | 固形物含量(wt%) | 比重(20℃) | 特点 |
---|---|---|---|
ESR-250T4 | 15 | 0.822 | 通孔爬锡效果良好 |
ESR-280 | 9 | 0.810 | 低固形物型,加工效果美观 |
高可靠性助焊剂,产品多种多样,拥有丰富的实际成果
产品名 | 固形物含量(wt%) | 比重(20℃) | 特点 |
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ESR-250T4 | 15 | 0.822 | 通孔爬锡效果良好 |
ESR-280 | 9 | 0.810 | 低固形物型,加工效果美观 |
关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。