通过开发环保且活化能力强的助焊剂提高润湿性
产品特点
- 适应各种封装条件
- 活化能力、耐热性、OSP膜去除性优异
- 产品阵容中也有无卤型
Cu-OSP铺展性试验
Cu-OSP铺展性试验结果
Deltalux GTN-68系列
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
