面向中国的高性价比焊锡膏S101系列之无卤素产品
产品特点
- BGA未融合现象减少
- 无卤素
- 对Ni的润湿性提高
BGA未融合现象減少
焊锡膏熔融时能迅速浸润焊锡球，因此可减少如下图所示的BGA未融合现象
对Ni的润湿性提高
对基板及电子部件镀层中所使用的Ni的润湿性提高，有助于提升封装基板的品质
S101ZH-S4
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
