满足目前的市场需求，追求通用性
产品特点
- 提升可连续加工性，减少焊锡膏的废弃量
- 提升焊料熔融时助焊剂的流动性，大幅减少空洞
- 减少BGA未融合与Non-Wet Open(NWO)
提升可连续加工性
防止在印刷工序中焊料粉末与助焊剂发生反应，延长板上保持时间，减少焊锡膏的废弃量。
减少空洞
提高焊料熔融后助焊剂的流动性，从而大幅减少空洞。
ULT369系列
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
