“SEMICON Taiwan 2018”的参展报告

2018年9月6日

千住金属工业(代表董事社长:铃木良一)的子公司台湾千住电子股份有限公司(总经理:奥野将晴)于2018年9月4日(星期三)~6日(星期五)3天间参加了在台北南港展览馆举办的“SEMICON Taiwan 2018”。同时举办了纪念半导体发明60周年的系列活动IC60大师论坛,活动在热烈的气氛中圆满落下帷幕。到场来宾众多,对此我们深表感谢。

会场照片

展会概要

主办方:
SEMICON Taiwan 2018
举办场所:
台北南港展览馆
举办时间:
2018年9月4日(星期三)~6日(星期五)

展示产品

High Quality Solution:
铜芯球、焊膏ULT369、半导体助焊剂
High Reliability Solution:
焊料预成型、联合保护助焊剂EF-100、微球&BGA球、高耐热疲劳性合金M794
Low Cost Solution:
焊球用合金M823、低银焊膏、低温焊料