无铅焊锡合金与产品形态

千住金属工业供应有如下形态的合金，可提供各种解决方案实现您要求的目的和用途。

合金組成（wt%）
 熔融温度(℃) 概述
固相线 峰值
温度		 液相线
ECOSOLDER
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217 219 220 无铅通用焊料
M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217 219 219
M714 Sn-3.8Ag-0.7Cu 217 219 220
M715 Sn-3.9Ag-0.6Cu 217 219 226
M710 Sn-4.0Ag-0.5Cu 217 219 229
M771 Sn-1.0Ag-0.7Cu 217 219 224 低银/无银焊料
M35 Sn-0.3Ag-0.7Cu 217 219 227
M20 Sn-0.75Cu 227 229 229
M24MT Sn-0.7Cu-Ni-P-Ge 228 230 230
M24AP Sn-0.6Cu-Ni-P-Ge 227 228 228
M805E Sn-0.3Bi-0.7Cu-P 225 229 229
M40 Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In 211 222 222
M814 Sn-3.4Ag-0.7Cu-Bi-Sb-Ni-Co 201 222 222 高可靠性焊锡
M58 Sn-3.4Ag-0.7Cu-Bi-Sb-Fe-Co 210 221 221
M731 Sn-3.9Ag-0.6Cu-3.0Sb 221 224 226
M716 Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In 196 208 214
M725 Sn-0.7Cu-Ni-P 228 230 230
M725 Sn-0.7Cu-Ni-P 228 230 230 功率半导体用焊料
M10 Sn-5.0Sb 240 243 243
M14 Sn-10Sb 245 248 266
M754 Sn-0.6Cu-7Sb 235 239 242
M709 Sn-0.5Ag-6.0Cu 217 226 378 端子加工用焊料
M760HT Sn-5.0Cu-0.15Ni-P-Ga 228 229 365
M770 Sn-2.0Ag-Cu-Ni 218 220 224 半导体封装用
高可靠性焊锡
M850 Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni-Co-Ge 217 221 221
M758 Sn-3.0Ag-0.8Cu-Bi-Ni 205 215 215
M832 Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni 203 214 214
M807 Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni 214 219 219
M705RK Sn-3.0Ag-0.5Cu-Fe-Zr 219 221 221 防止铁损的措施
药芯焊料
M20RK Sn-0.75Cu-Fe-Zr 227 229 229
M35RK Sn-0.3Ag-0.7Cu-Fe-Zr 217 219 227
MILATERA
L20 Sn-58Bi 139 141 141 低温焊锡
L23 Sn-57Bi-1Ag 138 140 204
L27 Sn-40Bi-Cu-Ni 139 140 174
L28 Sn-35Bi-Cu-Ni 141 143 182
L29 Sn-58Bi-Sb-Ni 140 145 145
  • ・峰值温度：DSC曲线最大吸热量点的温度
  • ・关于以上未记载的合金组分，请通过本司销售代表或咨询事项登记表进行咨询。

 

关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
　氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
　溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
　氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。


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