无铅焊锡合金与产品形态

千住金属工业供应有如下形态的合金，可提供各种解决方案实现您要求的目的和用途。

ECO
SOLDER		 合金组分(wt%)
 熔融温度(℃) 产品形态
固相
线		 峰值
温度		 液相
线		 BAR CORE BALL PASTE PRE
FORM
M-series　峰值温度　200℃～250℃
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217 219 220
M30 Sn-3.5Ag 221 223 223
M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217 219 219
M714 Sn-3.8Ag-0.7Cu 217 219 220
M715 Sn-3.9Ag-0.6Cu 217 219 226
M710 Sn-4.0Ag-0.5Cu 217 219 229
M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217 219 227
M771 Sn-1.0Ag-0.7Cu 217 219 224
M35 Sn-0.3Ag-0.7Cu 217 219 227
M20 Sn-0.75Cu 227 229 229
M24MT Sn-0.7Cu-Ni-P-Ge 228 230 230
M24AP Sn-0.6Cu-Ni-P-Ge 227 228 228
M805E Sn-0.3Bi-0.7Cu-P 225 229 229
M40 Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In 211 222 222 　
M47 Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Bi-Ni 216 228 228
M773 Sn-0.7Cu-0.5Bi-Ni 225 229 229
M794 Sn-3.4Ag-0.7Cu-Bi-Sb-Ni-x 210 221 221
M731 Sn-3.9Ag-0.6Cu-3.0Sb 221 224 226
M716 Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In 196 208 214 　 　
M10 Sn-5.0Sb 240 243 243
M14 Sn-10Sb 245 248 266
M709 Sn-0.5Ag-6.0Cu 217 226 378 　 　 　 　
M760HT Sn-5.0Cu-0.15Ni-x 228 229 365 　 　 　 　
M711 Sn-0.5Ag-4.0Cu 217 226 344 　 　 　 　
M60 Sn-2.3Ag-Ni-Co 221 222 225 　
M770 Sn-2.0Ag-Cu-Ni 218 220 224
M758 Sn-3.0Ag-0.8Cu-Bi-Ni 205 215 215 　
M806 Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni 203 214 214 　
M807 Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni 214 219 219 　
M725 Sn-0.7Cu-Ni-P 228 230 230
M823 Sn-0.75Cu-1.5Bi-Ni-x 224 229 229 　 　 　 　
M705RK Sn-3.0Ag-0.5Cu-x 219 221 221 　 　 　 　
M20RK Sn-0.75Cu-x 227 229 229 　 　 　 　
M35RK Sn-0.3Ag-0.7Cu-x 217 219 227 　 　 　 　
L-series　固相温度　未达200℃
L20 Sn-58Bi 139 141 141
L29 Sn-58Bi-Sb-Ni 140 145 145 　 　 　 　
  • ・峰值温度：DSC曲线最大吸热量点的温度
  • ・上述产品形态的特殊尺寸产品或特殊级别产品，视合金组分有时可能无法提供。
  • ・关于以上未记载的合金组分，请通过本司销售代表或咨询事项登记表进行咨询。

 

关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
　氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
　溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
　氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。


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