无铅焊锡合金与产品形态

千住金属工业供应有如下形态的合金,可提供各种解决方案实现您要求的目的和用途。

ECO
SOLDER
合金组分(wt%)
熔融温度(℃) 产品形态
固相
线
峰值
温度
液相
线
BAR CORE BALL PASTE PRE
FORM
M-series 峰值温度 200℃~250℃
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217 219 220
M30 Sn-3.5Ag 221 223 223
M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217 219 219
M714 Sn-3.8Ag-0.7Cu 217 219 220
M715 Sn-3.9Ag-0.6Cu 217 219 226
M710 Sn-4.0Ag-0.5Cu 217 219 229
M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217 219 227
M771 Sn-1.0Ag-0.7Cu 217 219 224
M35 Sn-0.3Ag-0.7Cu 217 219 227
M20 Sn-0.75Cu 227 229 229
M24MT Sn-0.7Cu-Ni-P-Ge 228 230 230
M24AP Sn-0.6Cu-Ni-P-Ge 227 228 228
M805E Sn-0.3Bi-0.7Cu-P 225 229 229
M40 Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In 211 222 222  
M47 Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Bi-Ni 216 228 228
M773 Sn-0.7Cu-0.5Bi-Ni 225 229 229
M794 Sn-3.4Ag-0.7Cu-Bi-Sb-Ni-x 210 221 221
M731 Sn-3.9Ag-0.6Cu-3.0Sb 221 224 226
M716 Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In 196 208 214    
M10 Sn-5.0Sb 240 243 243
M14 Sn-10Sb 245 248 266
M709 Sn-0.5Ag-6.0Cu 217 226 378        
M760HT Sn-5.0Cu-0.15Ni-x 228 229 365        
M711 Sn-0.5Ag-4.0Cu 217 226 344        
M60 Sn-2.3Ag-Ni-Co 221 222 225  
M770 Sn-2.0Ag-Cu-Ni 218 220 224
M758 Sn-3.0Ag-0.8Cu-Bi-Ni 205 215 215  
M806 Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni 203 214 214  
M807 Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni 214 219 219  
M725 Sn-0.7Cu-Ni-P 228 230 230
M823 Sn-0.75Cu-1.5Bi-Ni-x 224 229 229        
M705RK Sn-3.0Ag-0.5Cu-x 219 221 221        
M20RK Sn-0.75Cu-x 227 229 229        
M35RK Sn-0.3Ag-0.7Cu-x 217 219 227        
L-series 固相温度 未达200℃
L20 Sn-58Bi 139 141 141
L29 Sn-58Bi-Sb-Ni 140 145 145        
  • ・峰值温度:DSC曲线最大吸热量点的温度
  • ・上述产品形态的特殊尺寸产品或特殊级别产品,视合金组分有时可能无法提供。
  • ・关于以上未记载的合金组分,请通过本司销售代表或咨询事项登记表进行咨询。

 

关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


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