01回流炉

Reflow
  • 通过交叉喷嘴和双重断热结构,实现节能化
  • 各种助焊剂回收机构提高了生产效率
  • 曲径密封机构削减了N₂的使用量

回流炉 产品一览

部件封装用 氮气环境

SNR-GT系列

实现节能和高生产率
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SNR-GT-D系列

通过双通道使产量倍増
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真空环境

SVR-625GT-C

通过加热部的減圧区域减少空洞
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空气环境

SAR-825GT

性能优越的回流炉
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氮气环境

STR-2010M系列

小型桌上回流炉
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高温焊锡用 氮气环境

SNR-GT-H系列

420℃高温规格
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焊锡球用

SNR-MB系列

热风温和,非常适合小焊球封装
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关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


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