L20

短时间低温实装技术

产品特点

短时间低温实装使得低价格低耐热部件和材料的使用成为可能。

是有利于节能的环保型产品,相较常规的Sn-Pb焊锡降低了因无铅化而升高的封装温度,可削减成本。此外,用于强化接合的JPP系列还能提升接合强度与耐跌落冲击性。




关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


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