实现高可靠性的窄间距微连接
产品特点
- 通过独特的工艺实现高成球性与窄公差球
- 产品阵容囊括各种合金，可根据用途选择材料
- 杂质和α射线较少的焊锡球可保证高品质连接
齐备Φ30μｍ起的各种尺寸、各种组分
微焊锡球
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
