微焊锡球

微焊锡球

实现高可靠性的窄间距微连接

产品特点

  • 通过独特的工艺实现高成球性与窄公差球
  • 产品阵容囊括各种合金,可根据用途选择材料
  • 杂质和α射线较少的焊锡球可保证高品质连接

齐备Φ20μm起的各种尺寸、各种组分

实现Φ20的焊锡球(参考展示)

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