MACROS系列

CBF

残渣不破裂,减少因结露导致绝缘性下降的发生。

产品特点

防止助焊剂的残渣裂纹,最适合车载用途

  • 即使有机械弯曲、热疲劳,残渣也不开裂
  • 助焊剂与电路板的粘接力和防水性强,具有防腐蚀效果和较高的绝缘特性
  • 减少激光锡焊固有的助焊剂飞散问题

如果残渣开裂,可能导致离子迁移

如果残渣开裂,可能导致离子迁移

MACROS即使有机械弯曲、热疲劳,残渣也不开裂

助焊剂残渣不开裂,不因结露发生离子迁移

防水性和粘接力强的助焊剂残渣表现出高的绝缘特性,防止腐蚀、离子迁移


防止激光锡焊固有的助焊剂飞散

防止激光锡焊固有的助焊剂飞散

表现出卓越的切断性,承诺良好的垂直拖焊

表现出卓越的切断性,承诺良好的垂直拖焊

关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


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