GLV系列

GLV Series

解析空洞发生的机理,活用于产品设计

产品特点

  • 解析空洞发生的机理,大幅减少空洞
  • 适用于减少底面电极元件的空洞
  • 浸润性强,也适用于容易氧化的元件、基板的锡焊

GLV系列焊锡膏是能降低所有元件空洞发生率的产品。

GLV系列锡膏能通过焊锡熔融时良好的流动性排出空洞。


GLV系列焊锡膏能通过焊锡熔融时良好的流动性排出空洞。

GLV系列焊锡膏能通过焊锡熔融时良好的流动性排出空洞。

关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


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