即确保可靠性，又成功实现无银化，为低价格化做贡献
产品特点
- LS720V系列满足行业无卤标准，可用于移动产品。
- M40-LS720V能够以与M705同等的特性曲线封装
- M47-LS720V含银量只有0.3%，却具有与M705同等的耐热疲劳性
- M773-LS720V通过添加铋和镍，提高了Sn-Cu类焊锡的接合可靠性
既保持了焊接可靠性，又可以低银和无银化焊锡进行实装。
与固溶强化并用
固溶强化：混入异质原子，抑制变形
接合界面反应抑制技术
将镍置换为铜，接合界面组织被微细化，接合强度提高
LS720V系列
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
