• 优异的印刷性和抑制加热软化实现狭窄邻接封装
• 即使在大气回流焊条件下也能实现优异的润湿性
• 助焊剂残渣的清洗性亦良好

连续印刷性试验

加热软化试验

0603芯片部件狭窄相邻封装试验