即使是微小开孔部的印刷，也能确保足够的焊锡量
产品特点
- RGS800 Type6能实现微小的0201芯片元件的实装
- 通过优化松香和活性剂，提高了锡膏活性，虽然是微细锡粉但也确保了良好的润湿性
采用微细焊锡粉并开发新型助焊剂，实现了微小元件的实装
凭借多年研发的造粒技术制造的球形焊锡粉
RGS800系列
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
