WSG70系列

60℃的温水即可洗去助焊剂残渣

产品特点

  • 60℃的温水即可洗去助焊剂残渣
  • 虽然是无卤产品但也适用于微间距印刷。
  • 印刷后放置一段时间也能保持熔融性。

60℃的温水即可洗去助焊剂


细间距引脚桥接状态


印刷后放置一段时间也能保持熔融性。


关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


关于此产品的咨询

邮件咨询