补足焊锡量不足的接合部
产品特点
- 通过SMIC研发的模具冲压工艺可将4个吸附面全部加工成平面
- 可通过贴片机实现自动装载
- 通过回流工艺可加固贯通插入部件的接合
性能
通过SMIC研发的模具冲压工艺可将4个吸附面全部加工成平面
使用例
可通过贴片机实现自动安装
通过回流工艺可加固贯通插入部件的接合
芯片形状
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
