芯片形状

芯片形状

补足焊锡量不足的接合部

产品特点

  • 通过SMIC研发的模具冲压工艺可将4个吸附面全部加工成平面
  • 可通过贴片机实现自动装载
  • 通过回流工艺可加固贯通插入部件的接合

性能

通过SMIC研发的模具冲压工艺可将4个吸附面全部加工成平面

通过SMIC研发的模具冲压工艺可将4个吸附面全部加工成平面

使用例

可通过贴片机实现自动安装

可通过贴片机实现自动安装

通过回流工艺可加固贯通插入部件的接合

通过回流工艺可加固贯通插入部件的接合

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