含Ni球

通过Ni球支撑功能可提高接合可靠性

产品特点

确保间隔，减少热应力集中导致的裂痕
通过组装平坦的叠层结构，提高焊接的精度

结构特性

“含Ni球”是让预成型焊锡的内部包含有额定粒径的微小Ni球而制成的产品。
可在接合时形成间隔，使Ni球的粒径尺寸达到最小，保证接合部件相互间的平整度。

应用

通过含Ni球预成型焊锡片实现高品质的电源模块

性能/产品阵容

含Ni球焊粒的效果

焊锡厚度偏差

加工形状

飘带形

方形

圆盘形

垫片形

关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
　氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
　溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
　氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。