实现优质低价的Die bonding焊接
产品特点
- 相比预成型焊锡法，焊锡丝法能以更低价格完成封装
- 表面划痕及氧化膜较少，润湿性佳，因此可实现无助焊剂封装
- 通过良好的表面状态抑制空洞
使用例
相比预成型焊锡法，焊锡丝法能以更低价格完成Die bonding焊接封装
Die bonding焊接封装实例
润湿性及空洞的状态
丝形状
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
