实现优质低价的Die bonding焊接

产品特点

• 相比预成型焊锡法，焊锡丝法能以更低价格完成封装
• 表面划痕及氧化膜较少，润湿性佳，因此可实现无助焊剂封装
• 通过良好的表面状态抑制空洞