静压式整体焊接装置SOLZEUS LPF-2008L

SOLZEUS LPF-2008L

装置设定方便,可进行单一条件下的混流生产

  • 镜面焊料实现高可靠性焊接
  • 多种少量/可混流生产的喷流静止焊料槽
  • 无需进行复杂的装置设定,可进行单一条件生产

  • 喷雾式助焊剂装置

根据PCB尺寸进行助焊剂涂覆

通过拉出单元进行简易维护

  • 预热器

根据PCB宽度单独点亮加热器的
节能环保型产品

可根据机型进行输出设定

  • 焊料槽

通过喷流电机保持一定的液面高度,不断提供新的热量,实现高可靠性封装

槽较深,可用于长引线部件

  • 上部预热单元(卤素6根)
  • 助焊剂流量计(泄露检测)
  LPF-2008L
装置尺寸(L×W×H) 4380x1060x1570mm
装置重量(约) 1500kg
效用 3-Phase AC200V 24kVA AIR;φ10 joint
目标基板 W:50-360,L:50-410,T:max. 90mm(基板上表面),下部件飞出:max. 50mm
输送方式 输送载体纵循环方式
助焊剂装置单元 加压式喷雾单元
预热 卤素灯(1.0kwx12),耐热玻璃
焊接 全面流焊,Solder Pot:400kg,
电机式喷射泵,耐腐蚀表面处理
工件冷却 外部空气冷却风机

*提供各种定制规格,请咨询销售代表。

关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


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