局部浸焊装置SOLZEUS MPF系列

SOLZEUS MPF系列

静压式局部焊接实现节能和高品质化

  • 静压式喷流方式提高了TH部上锡高度
  • 采用间距进给方式,实现量产化
  • 根据基板尺寸和形状,也可设计异型喷嘴

  • 触摸操作面板
  • 信号塔
  • 预热热风方式
  • 助焊剂装置X-Y伺服运行程序方式
  • 焊接轨道上下伺服运行
  • 输送轨道伺服运行(间距进给)
  • 预热卤素方式(可上下装载)
  • 助焊剂装置加压式
  • 冷却机构
  • 焊料倾斜切断机构
  • 波高管理机构
  • 控制焊锡渣的装置(使用氮气)
  • 输送返回结构

*提供各定制规格,请咨询销售代表。

  MPF-2003ST(联机型) MPF-2007ST(焊盘型)
装置尺寸(L×W×H) 3070x1206x1650mm 2230x1250x1600mm
装置重量(约)* 2000kg 2000kg
轨线 900±20mm 900±20mm
目标基板**
(可焊接范围 W×L)
W:80-250,L:80-330,T:max. 50mm,
(230x310mm[基板中央])
W:80-250,L:80-330,T:max. 50mm,
(230x310mm[基板中央])
助焊剂装置单元 X-Y程序方式 X-Y程序方式
预热器单元(热风方式) 6kW[OP:卤素加热器] 卤素加热器(1.2kw×7)
控制方式 顺序控制 顺序控制
N2气体供应*** 5NL/min[射流轴] 5NL/min[射流轴]
电源 3phase、AC200V、19kW 3phase、AC200V、24kW

* 包含SAC305/500kg焊料。
** H:基板下部高度
*** OP:另外需要N2外罩。

*提供各种定制规格,请咨询销售代表。

关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


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