局部流焊装置SOLZEUS SNF系列

SOLZEUS MPF系列

非常适合多种少量生产的局部自动流焊装置

机器人将基板输送至喷嘴处

  • 通过开发宽度自动可调喷嘴,一个喷嘴即可应对各种元器件
  • 开发自动位置识别装置,控制方便
  • 采用6轴机器人,实现小型化,降低价格
  • 联机型号可组装到生产线中

  • 工作台轨道、机器人卡盘宽度自动调整机构
  • 助焊剂流量计(泄露检测)
  • 上部预热单元(卤素3根)
  • 范围外 适用基板尺寸(需联系我们)
  SNF-2016ST
装置尺寸(L×W×H) 1550x1450x1600mm
装置重量(约) 750kg
效用 3-Phase AC200V 18kVA AIR;40l/min φ10 joint N2;20l/min φ10 joint
目标基板 W:150-250,L:120-200,T:max. 40mm(基板上表面),基板端死区:3mm or more
输送方式 基板直接输送 6轴机器人卡盘(可进行触摸面板操作)
助焊剂装置单元 加压式喷雾单元
预热 卤素灯(1.2kwx6),耐热玻璃
焊接 带点焊宽度可调式喷嘴,Solder Pot:100kg,伺服电机式喷射泵/耐腐蚀表面处理 使用Hot N2
工件冷却 3外气冷却风机

*提供各种定制规格,请咨询销售代表。

关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


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