温和的热风非常适合小焊球封装
- 微热风循环方式非常适合微小焊锡球封装
- 通过13个区域的加热控制，大型基板也可进行高可靠性封装
- 同时使用远红外线与热风，可进行高精度的温度控制
对基板进行焊锡球封装
- 笔记本PC
- 3区块控制
- 冷却机构
- 加热部助焊剂回收机构
- 基板掉落感应器
- 氧气浓度计
- 维护计时器
- 信号塔
- 基板翘曲減少机构
- 传送带宽度自动可调机构
- 入口出口转移用自转辊
- 冷风单元
- 氧气浓度自动调整
(500～3000ppm) - 清洁环境规格（10,000级）
- 8区环保模式
- 曲径密封上下机构
- UPS电源
- 语言表示（英语/中文）
- 指定色
| SNR-725GTMB | SNR-1346MB | |
|---|---|---|
| 装置尺寸(L×W×H) | 3,000x1,326x1,430mm | 6,820x1,440x1,390mm |
| 装置重量（约） | 1,500kg | 3,200kg |
| 轨线 | 900±20mm | 900±20mm |
| 输送速度 | 0.3-2.0m/min | 0.3-2.0m/min |
| 目标基板 | W：50-250，L：100-300，T：0.8-3.0mm | W：50-460，L：100-500，T：0.8mm |
| 部件高度 | ≤10mm[OP：30mm]、≥5mm[OP：25mm] | ≤10mm[OP：20mm]、≥5mm[OP：20mm] |
| 加热部 | 7 | 13 |
| 冷却部 | 1 | 2 |
| 搭载余量（选择式） | 3or4or5mm | 3or4or5mm |
| N2气体供应 | ≥ 99.999%、0.3-0.5Mpa、200L/min | ≥ 99.999%、0.3-0.5Mpa、600L/min |
| 电源 | 200V、max. 30kw、90A、3-phase | 200V、max. 63kw、200A、3-phase |
