半导体用
产品特点
- 使用远红外线加热，即使微量的风也能实现良好的加热效果
- 微风加热减少了100μm以下焊锡球掉球的风险
- 微风加热稳定实现了100ppm以下的低氧气浓度
远红外线提高了热效能，实现微风加热
使用微风加热，减少了100μm以下焊锡球掉球
装置规格
| SNR-725GTMB | SNR-1346MB | |
|---|---|---|
| 设备尺寸（L×W×H） | 3,000x1,326x1,430mm | 6,820x1,440x1,390mm |
| 装置重量（约） | 1,500kg | 3,200kg |
| 传送轨道高度 | 900±20mm | 900±20mm |
| 传送带速度 | 0.3-2.0m/min | 0.3-2.0m/min |
| 对应基板尺寸（W×L） | W：50-250，L：100-300，T：0.8-3.0mm | W：50-460，L：100-500，T：0.8mm |
| 对应元件高度 | ≤10mm[OP：30mm]、≥5mm[OP：25mm] | ≤10mm[OP：20mm]、≥5mm[OP：20mm] |
| 加热部 | 7 | 13 |
| 冷却部 | 1 | 2 |
| 输送链爪宽度（选择式） | 3or4or5mm | 3or4or5mm |
| 氮气供应 | ≥ 99.999%、0.3-0.5Mpa、200L/min | ≥ 99.999%、0.3-0.5Mpa、600L/min |
| 电源 | 200V、max. 30kw、90A、3-phase | 200V、max. 63kw、200A、3-phase |
