功率半导体封装用
产品特点
- 在焊锡膏熔融时通过减压来减少空洞。
提高功率器件的散热性。 - 多段式减压控制，以减少因减压而发生的焊锡和助焊剂飞溅
- 由于采用基板连续搬送方式，因此可以构建联机型在线生产。
- 采用热效率较高的新型喷嘴，同时实现了均热性和节能
- 加热器温度设定最高可达380℃，
因此还能实现使用高熔点焊锡来封装功率器件。
炉体构成
减压回流
在焊锡膏熔融时减压以减少空洞。从而提高了功率半导体的散热性。
多段式减压控制，以减少因减压而发生的焊锡和助焊剂飞溅。
装置规格
| SVR-625GT-C | ||
|---|---|---|
| 设备尺寸（L×W×H） | 5,550×1,440×1,540mm | |
| 传送轨道高度 | 900±20mm | |
| 输送形态 | Pin-chain type | |
| 对应基板尺寸（W×L） | W：100-250，L：100-300，T：0.8-3.0mm | |
| 对应元件高度 | ≤10mm[OP：50mm]、≥10mm[OP：25mm] | |
| 加热部 | 5 | |
| 真空部 | 1 | |
| 冷却部 | 1 | |
| 输送链爪宽度 | 5 mm | |
| 氮气供应 | 炉内供给用 | ≧99.999%, ≧0.4MPaG, max. 400NL/min |
| 真空破除 | ≧99.999％, ≧0.4MPaG, max. 200NL/min(破除时间:8sec) | |
| 氮气标准使用量 | 对应元件高度（标准）：≦10mm, ≧15mm | 400 NL/min |
| 电源 | 200V、max. 31kW、90A、3-phase | |
※氮气供应量、用电量为标准规格的参考值。详情请咨询本公司销售部门。
