超低残渣，实现免清洗化
产品特点
- 即使是对OSP处理基板，也具有良好的润湿性
- 通过回流挥发95％以上，实现免清洗化
- 免清洗，可实现底部填料注入
通过回流挥发95％以上，实现免清洗化
免清洗，可实现底部填料注入
浸润铺展性（在Cu-OSP基板上的结果）
外观
DELTALUX 901K5
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
