• 即使是对OSP处理基板，也具有良好的润湿性
• 通过回流挥发95％以上，实现免清洗化
• 免清洗，可实现底部填料注入

通过回流挥发95％以上，实现免清洗化

免清洗，可实现底部填料注入

浸润铺展性（在Cu-OSP基板上的结果）

外观