Deltalux GTN-68系列

~润湿性提升型树脂系助焊剂~Deltalux GTN-68

通过开发环保且活化能力强的助焊剂提高润湿性

产品特点

  • 适应各种封装条件
  • 活化能力、耐热性、OSP膜去除性优异
  • 产品阵容中也有无卤型

Cu-OSP铺展性试验

Cu-OSP铺展性试验

Cu-OSP铺展性试验结果

Cu-OSP铺展性试验结果

关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


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