热硬化性助焊剂 EF-100系列

半导体用助焊剂

削减清洗、干燥工序,强化焊料接合部

通过助焊剂残渣(热硬化性树脂)强化焊料接合部

如果您担心WLP等接合强度不足,请与我们联系。

通过助焊剂残渣(热硬化性树脂)强化焊料接合部

关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


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