SMIC 千住金属工业株式会社
日本語
English
主页
网站地图
menu
search
产品信息
产品信息
无铅焊锡
无铅焊锡
焊锡合金
焊锡合金及形态一览
松香芯焊锡丝
焊锡膏
预成型焊锡片
焊锡球
助焊剂
助焊剂
液体助焊剂
半导体用助焊剂
含铅焊锡
含铅焊锡
松香芯焊锡丝
焊锡膏
预成型焊锡片
FA设备
FA设备
回流炉
波峰焊接装置
喷雾式助焊剂涂覆装置
焊锡回收装置
烧结技术/产品
烧结技术/产品
多层滑动轴承
金属系滑动轴承
电镀用阳极材料
电镀用阳极材料
电镀用阳极材料
下载
下载
技术资料
CSR信息
企业信息
企业信息
宗旨
SMIC（中国）集团总部概要
中国国内销售及生产网点分布
沿革
咨询
HOME
产品信息
助焊剂
半导体用助焊剂
热硬化性助焊剂 EF-100系列
热硬化性助焊剂 EF-100系列
削减清洗、干燥工序，强化焊料接合部
通过助焊剂残渣（热硬化性树脂）强化焊料接合部
如果您担心WLP等接合强度不足，请与我们联系。
关于此产品的咨询
邮件咨询
咨询事项登记表
产品信息
无铅焊锡
焊锡合金
焊锡合金及形态一览
松香芯焊锡丝
焊锡膏
预成型焊锡片
焊锡球
助焊剂
液体助焊剂
半导体用助焊剂
含铅焊锡
含铅松香芯焊锡丝
含铅焊锡膏
含铅预成型焊锡片
FA设备
回流炉
波峰焊接装置
喷雾式助焊剂涂覆装置
焊锡回收装置
烧结技术/产品
多层滑动轴承
金属系滑动轴承
电镀用阳极球
