即使球再次结块，也能減少凹陷的球形
产品特点
- 活性、耐热性优异，产品阵容中也有无卤产品
- 使用准水系清洗液，洗涤性良好
- 通过流变学改良，可实现助焊剂在印刷中的稳定供应
MB-T100系列可減少球的凹陷现象
常规产品
MB-T100系列
Φ45μｍ球/80μｍ间距封装
Deltalux MB-T100系列
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
