• 具有稳定的抓球力和良好的润湿性
• 适用于250℃回流的易清洗水溶性助焊剂
• 采用低挥发性助焊剂，抑制回流炉内的沾污

通过良好的挤压性和抓球力封装焊锡球

封装后8小时之内，用水清洗即可去除助焊剂残渣

用40℃的温水清洗可清除助焊剂残渣

对Cu-OSP基板也具有良好的润湿性

采用低挥发性助焊剂，減少回流炉内的沾污