良好的润湿性可保证没有空洞
产品特点
- 具有稳定的抓球力和良好的润湿性
- 适用于250℃回流的易清洗水溶性助焊剂
- 采用低挥发性助焊剂，抑制回流炉内的沾污
通过良好的挤压性和抓球力封装焊锡球
封装后8小时之内，用水清洗即可去除助焊剂残渣
用40℃的温水清洗可清除助焊剂残渣
对Cu-OSP基板也具有良好的润湿性
采用低挥发性助焊剂，減少回流炉内的沾污
Sparkle助焊剂 WF6317系列
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
