千住金属集団株式会社

ECO SOLDER PREFORMChip Solder

对于预测焊锡量不足的焊盘面,采用“芯片焊锡”

特 点
产品规格
自动搭载芯片焊锡,同时熔化
增加大型元件的接合强度
增加屏蔽罩的接合强度
回流增加插入组件的接合强度
使吸附面平滑,提高搭载精度

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