千住金属集団株式会社

SOLDER PASTEM40

彻底降低成本

特 点
产品规格
M40通过添加Bi&In,解决因低银化导致的熔融温度上升
单纯的低银化会导致熔融温度上升、温度曲线上升
可在与SAC305(M705)相同的熔点、温度曲线下进行制造
DSC曲线
熔融温度幅度较大的M40,克服了因急剧熔融及凝固导致的立碑现象
单纯的低银化会导致金属互化物层减少、强度减弱
通过Ag的析出强化结构 
M40通过添加Bi&In的固溶强化,提高强度
固溶强化的模型图
M40通过添加Bi&In的固溶强化,可提高强度
M40具有等同或超过SAC305(M705)水平的接合强度
单纯的低银化会导致焊接润湿性下降
助焊剂的型号: LS720/LS720HF
设置推荐步骤备注
保管条件 冷藏环境 于0~10℃保管 未开封的状态下
使用时恢复常温需时 常温环境下放置60分钟以上 不进行强制加热
推荐实际的焊膏温度测定
常温放置中的使用寿命 1周以下 未开封状态下
(25℃以下)
使用时的事先搅拌 手动搅拌: 使用橡胶铲 30~60sec
自动搅拌: 30~60sec*
*视自动搅拌机的能力而定
(注意升温过度的情况)
作业温度 温度: 22 ~ 28℃
湿度: 30 ~ 70%RH
版上的使用寿命 24小时以下 勿将版上使用部分
与未使用残余部分混合
印刷中断导致的放置时间 1小时以下
印刷后,至部件搭载的使用寿命 8小时以内
印刷后,至回流的使用寿命 8小时以内
再保管时
(仅限未使用残余部分)
冷藏环境 于0~10℃保管 在保修期内再保管仅限一次
拧紧盖子后保管
项 目推荐条件可应对条件
印刷机类型 开放式刮板 压入式
刮板型 金属 氨基甲酸酯、塑料
刮板角度 60° 45 ~ 60°
印刷速度 30 ~ 50mm/s 20 ~ 100mm/s
印刷压力 0.20 ~ 0.30N/mm 切勿在版上残留锡膏
版剥离速度 1.0 ~ 5.0mm/s 10mm/s
印刷滚压径 10 ~ 15mm
印刷环境 22 ~ 28℃ 30 ~ 70%RH

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