千住金属集団株式会社

WLCSP用焊球M758

根据用途选择最佳的材料 

特 点
产品规格
M758在Wafer电极中形成接合强度较高的凸点
M758在Wafer电极等镀铜膜中具有良好的浸润性
封装后的M758在温度循环试验中有良好的结果
Product Name Composition Melting Point(℃) Note
M705 SAC305 217-220 Pb-free Standard
M710 SAC405 217-229
M758 205-215 Suitable material for WLP

通过添加Bi实现固溶强化,M758与传统产品SAC305、SAC405相比较,耐热疲劳特性更佳。
此外,耐落下冲击性方面拥有同等及以上的结果。

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