ECO SOLDER COREDNEO M24AP
虽然无银,
却能保证良好浸润性
特 点
- 采用即効性活性剂,初期浸润迅速
- 改良助焊剂流动性,使浸润性扩散顺利
- 采用耐热性强的活性剂,实现了良好的切断性,抑制了拉尖及桥连的产生
- 削减了助焊剂产生的气体,减少飞溅
- 100%由本公司自行生产,能提供高品质产品
- Sn-Cu-Ni-Ge等与其他Sn-Cu系焊锡混合亦可
产品规格
可在短时间内进行焊接
作业效率提高33%!
采用耐热性强的活性剂,抑制了拉尖及桥连的产生
助焊剂飞溅的比较
与其他Sn-Cu系焊锡混合亦可
通过减少占金属锭价格1/2以上的银,大幅度降低成本
与Sn/Pb焊锡同等的光泽。
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