千住金属集団株式会社

Sparkle FluxWF-6317

Cu-OSP基板上具有良好的焊接性能
高活性能力型,高耐热·低挥发助焊剂

特 点
产品规格
拥有良好的挤压性与球保持性,进行焊球实装
实装后8小时以内,用水清洗亦可除去助焊剂残渣
通过40℃温水清洗无助焊剂残渣
于Cu-OSP基板亦拥有良好的浸润性

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