低温焊接解决方案［MILATERA］
随着时代变迁，
焊接需求也在不断变化
其答案就是
SMIC的低温焊接解决方案“MILATERA”。
“MILATERA”将为客户提供材料,
设备和工艺三位一体的服务。
焊锡的熔点比传统焊锡低约80℃，
可实现低温封装。
通过减少大量负载,
成本以及整个供应链中
的CO2
这将成为
碳中和的新选择。
SMIC的目标是在未来实现
对人类和环境都更加友好的制造业。
凭借80多年来积累的技术和热情，
作为照亮未来的合作伙伴，
我们将实现所有可能性。
通过降低温度，可减少碳排放。
因此，SMIC的“MILATERA”
是为未来增益的减负方案。
支持实现这一目标的
客户和伙伴的热情
将降低地球的温度。
我们希望提供的是
照亮企业和社会未来的下一代封装技术。
低温波峰焊接工艺
基板封装工序（SCOPE2）中的CO2减排效果
2022年确立为一种工艺
新开发出波峰焊接设备和液体助焊剂，
实现了低温波峰焊接工艺的量产。
用于修正的松香芯焊锡丝也实现了商业化。
松下电器股份有限公司在电饭煲中采用此工艺。
低温回流焊焊接工艺
基板封装工序（SCOPE2）中的CO2减排效果
广泛用于耐热性较弱的部件和基板
焊锡合金可开发出耐热疲劳性和耐跌落性优异的产品。
焊锡膏用助焊剂可以生产出无卤型和热固性树脂型等多种产品。
联想集团的笔记本电脑和松下电器股份有限公司的相机模块,洗衣机等
许多企业产品都采用了此工艺。
低温焊接材料
在生命周期评估中可见的
从探矿到精炼的SCOPE3范畴中也可减少CO2排放
对生命周期评估（LCA）中可持续性的要求越来越高。
从客户的角度来看，属于SCOPE3范畴的焊锡原材料从探矿到金属精炼的过程中，
通过使用低温焊料，也有望减少CO2排放。
尽管锡铋焊料又硬又脆，但我们可以提供各种形式的产品。
无论世界上任何地方，
我们将提供相同质量的产品。
完善的
BCP体制
全球
供应体制
全世界
统一质量
照亮地球的未来
概念视频
2024年11月6日(星期三)～8日(星期五)
在深圳国際会展中心（宝安新館）举行
以下是在“Automotive World China”
上展示的
“MILATERA”的概念视频。