L29-155HF series

为制造业的碳中和贡献力量

产品特点

  • 贴装贴装温度大幅降低（250℃ ⇒ 170℃）
  • 整体优异的贴装特性

回流温度曲线


减少锡珠


减少空洞


连续印刷性


改善BGA未融合


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