适应低温波峰焊接的课题
特征
- 新开发出适应低温焊锡的专有机构
- 生产时的CO2排放量可削减15%以上
- 确保焊接后具有较高的接合可靠性和必要的耐冲击性
新机构
采用新的活性剂，可确保充足的焊锡量。
CO2削减量估算
采用与Sn-58Bi焊锡适配的活性剂，提升润湿性
高接合可靠性
不会产生导致断裂的裂痕
1,500G×100次跌落冲击后亦无锡裂
| MTF-300 | MTF-400 | |
|---|---|---|
| 设备尺寸（L×W×H） | 4,340 × 1,340 × 1,540 mm | 4,340 × 1,340 × 1,540 mm |
| 传送轨道高度 | 780±20 mm | 780±20 mm |
| 传送带速度 | 0.5 - 2.0 m/min | 0.5 - 2.0 m/min |
| 对应基板尺寸（W×L） | 50 × 100 - 300 × 450 mm | 50 × 100 - 400 × 450 mm |
| 对应元件高度 | ≦100mm, ≧5mm | ≦100mm, ≧5mm |
| 预热器单元 （加热区域长度） |
1,600 （400/zone×4） mm | 1,600 （400/zone×4） mm |
| 焊料槽容量 | 460kg（L20,Sn-58Bi） | 460kg（L20,Sn-58Bi） |
| 电源 | 200V, approx.32.5kW, 100A, 3-phase | 200V, approx.32.5kW, 100A, 3-phase |
