产品特点

• 通过焊锡与环氧树脂的协同作用实现高强度
• 熔点较低，可以使用廉价的弱耐热性基板和部件
• 利用熔融温度差获得封装层次，扩大了防止再熔融的用途
• 可储存在冰箱中，在低温下短时间即可硬化，接合强度高
• 低温封装不会使基板变形，可实现可靠性较高的COB封装

回流焊中的低温封装示例

L20-JPP的多种特点可以无限扩展用途

低温、短时间硬化型的L20-JPP具有高生产率

即使在大气回流焊条件下也能确保充分的润湿性

Ｌ２０-ＪＰＰ具有高接合强度