非松香系助焊剂，能实现低飞散、无空洞无残渣的封装
Features
- 凭借卓越的助焊剂材料开发实力，开发出无残渣助焊剂NRB系列
- 敝司基于对焊锡特性的熟知，生产的SVR-625GTC能实现无空洞。
- 综合运用材料、装置和经验，实现低飞散、无残渣无空洞的实装。
TRINITY SMIC实现低飞散、无空洞与残渣的封装
NRB系列助焊剂的开发实现了无残渣
凭借NRB60和SVR-625GTC实现无空洞
材料与装置的组合显得重要
NRB系列
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
