药芯焊丝

发挥松香芯焊锡丝与预成型焊锡片的协同效应

产品特点

将松香芯焊锡丝的性能原封不动地进行定形、定量
非常适合分立部件、连接器、金属部件等的插入封装
通过与局部流焊的转换，削减生产成本

结构特性

结构特性：药芯焊丝

“单层药芯焊锡丝”是一种在预成型焊锡片中内置助焊剂的产品。除了省去助焊剂涂覆工序外，还可利用固体的稳定性，使保管和操作更加方便。并且，除特殊用途外，可根据使用目的，从本公司生产的所有松香芯焊锡丝产品系列中，选择合金和助焊剂的功能。

应用

金属部件的装配

低耐热部件的局部加热封装

封装时不会对基板或其他部件造成热损伤

低耐热部件的局部加热封装

插入部件的贯通回流封装

性能/产品系列

请参考ECO SOLDER CORED的产品目录。
其他产品系列详情请联系我们。

加工形状

飘带形

方形

圆盘形

垫片形

芯片形状

关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
　氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
　溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
　氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。