SMIC 千住金属工业株式会社
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展会报告“第20届封装工艺技术展”
未来的DIP工艺/创新版块
未来的DIP工艺/创新版块
通过屏幕讲解了所展示的3大产品。此处可利用流媒体观看资料。欢迎使用。
产品资料视频演示
“内部热循环型浸焊装置LPD-2009M”展览资料视频
“有助于提高品质的焊接材料”展览资料视频
“XY喷雾式助焊剂装置PF-3092M”展览资料视频
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