重视可靠性　“Sn-Ag-Cu系”

• 峰值温度223℃ “Ag3%以上”
  • 标准
    • 共晶组分 “M31”
    • 日本国内标准　“M705”
    • 海外标准　“M710/M714/M715”
  • 高耐热疲劳性
    • 流焊标准 “M731”
    • SMT标准　“M758”
    • 新标准　“M794”
• 峰值温度219℃　“Ag1%”
  • 流焊与松香芯焊锡标准　“M34/M771”
  • SMT标准　“M40”
• 峰值温度219℃　“Ag0.3%”
  • 流焊与松香芯焊锡标准　“M35”
  • SMT标准　“M47”

重视价格　“Sn-Cu系”

• 峰值温度229℃　
  • 共晶组分　“M20”
• Sn-Cu-Ni系
  • 峰值温度228℃
    • 浮渣抑制规格　“M24MT/M24AP”
    • 铜侵蚀对策终端处理用途 “M760HT”
• 峰值温度229℃　“Sn-Cu-Bi 系”　※重视可靠性
  • 0％Ag 无银通用规格　“M773/M805”

高温封装　“Sn-Sb系”

• 峰值温度243℃
  • 高融点规格　“M10”
• 峰值温度248℃
  • 高融点规格　“M14”

低温封装　“Sn-Bi系”

• 峰值温度141℃
  • 共晶组分　“L20”
  • 低融点规格　“L29”
• 減少烙铁前端侵蚀＋減少污垢
  • 3%Ag “M705RK”
  • 0%Ag “M20RK”