残渣不破裂,减少因结露导致绝缘性下降的发生。
产品特点
防止助焊剂的残渣裂纹,最适合车载用途
- 即使有机械弯曲、热疲劳,残渣也不开裂
- 助焊剂与电路板的粘接力和防水性强,具有防腐蚀效果和较高的绝缘特性
- 减少激光锡焊固有的助焊剂飞散问题
如果残渣开裂,可能导致离子迁移
MACROS即使有机械弯曲、热疲劳,残渣也不开裂
助焊剂残渣不开裂,不因结露发生离子迁移
残渣不破裂,减少因结露导致绝缘性下降的发生。
助焊剂残渣不开裂,不因结露发生离子迁移
关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。