面向电子设备

• 印刷
  • 新標準ボイド低減「ULT880」
  • ファインピッチ実装 「RGS800」
  • 低温はんだ用 「155HF」
  • 残渣割れ低減用 「S280」
  • 大気対応残渣割れ低減「S280-T」
  • 低Ag はんだ用「LS720V」
  • 接合部を強化「JPP」
  • 溶剤洗浄「NXC400」
• 吐出
  • 「NXD Series」

半導体向け

• ダイボンド
  • 印刷
    • 極低残渣 「NRB」
    • 水洗浄「WSG70」
    • 水系洗浄剤用「DB800」
• バンプ形成
  • 印刷
    • 「BPS」
• POP
  • 転写
    • 「NSV320」